Anwendungs-Einleitung:
Basiert auf den leuchtenden Eigenschaften von LED, ist die Struktur der LED-Birnenlampe komplexer als dass von der Glühlampe. Sie wird im Allgemeinen in Lichtquelle-, Treiberschaltungs- und Wärmeableitungsgerät unterteilt. Die gemeinsame Zusammenarbeit dieser Teile kann LED-Birnenlampenprodukte mit niedrigem Energieverbrauch, langem Leben, hoher leuchtender Leistungsfähigkeit und Umweltschutz herstellen. Deshalb zur Zeit sind LED-Beleuchtungsprodukte noch High-Teche beleuchtende Produkte mit hohem technischem Inhalt.
Hoch-Leistungsfähigkeit 3V 150MA 2835 65-70LM 6500K Beleuchtung PCT SMD LED CHIP Strip Supermall Hotel
Schnelle Details:
| Eingangsspannung (V): |
3V |
| Garantie (Jahr): |
2-jährig |
| Art: |
Smd führte Chip 2835 |
| Beleuchten des Lösungsservices: |
Beleuchtung und Schaltkreisentwurf |
| Leuchtende Wirksamkeit (lm/w): |
150lm/w |
| Lebensdauer (Stunden): |
50000 |
| Arbeitszeit (Stunden): |
20000 |
| Chip Material: |
INGAN |
| Ausstrahlen von Farbe: |
2700-6500K |
| Energie: |
0.5W |
| Betrachtungs-Winkel (°): |
120 Grad |
| Farbwiedergabe-Index (Ra): |
80 |
| Verpackende Tasche: |
220*240nm |
| Ursprungsort: |
Suzhou, Jiangsu |
| Anwendung: |
LED-STREIFEN |
| Paket-Art: |
Suface-Berg-Paket |
| Vorwärtsstrom: |
150MA |
| Größe: |
2.8*3.5*0.65mm |
| Verpackung: |
4000 PC/Rolle |
Produktbeschreibung:
Paket-Struktur
Absolute Maximalleistungen
| Einzelteil |
Symbol |
Absolute Maximalleistungen |
Einheit |
| Vorwärtsstrom |
WENN |
150 |
MA |
| Sperrspannung |
Vr |
5 |
V |
| Pulsierter Vorwärtsstrom |
IFP* |
180 |
MA |
| Verlustleistung |
PD |
0,5 |
W |
| Betriebstemperatur |
SPITZE |
-40~85 |
℃ |
| Lagertemperatur |
Test |
-40~85 |
℃ |
| Elektrostatische Entladung |
ESD |
2000 (HBM) |
V |
| Grenzschichttemperatur |
Tj |
120 |
℃ |
| Thermischer Widerstand LED |
Rth-s-j |
33 |
℃/W |
Typische elektrooptische Kennlinien:
LED-Zuverlässigkeitsprüfungs-Liste
| Test-Einzelteil |
Testbedingungen |
Standard |
Menge (PC) |
Ac/Re |
| Leben-Test |
25℃, 1000Hrs@150mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Hohe Temperatur |
85℃, 1000Hrs@150mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Niedrige Temperatur |
-40℃, 1000Hrs@150mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Hohe Feuchtigkeits-Hitze |
85℃, 85%RH,
1000Hrs@150mA
|
/ |
20 |
0/1 |
| Niedrige Temperatur-Speicher |
-40℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 202
|
20 |
0/1 |
| Speicher der hohen Temperatur |
100℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 201
|
20 |
0/1 |
| Temperatur-Zyklus |
(- 40' C 30mins --25' C (5mins)--100 ' C (30mins), ändernde Rate des Temp: 3+/-0.6' C/min) |
JEITA ED-4701
100 105
|
20 |
0/1 |
| Wärmestoß |
-40 ' C (15mins) --100 ' C (15mins), ändernde Zeit <5mins>
| MIL-STD-202G |
20 |
0/1 |
|
Impuls-Leben-Test
|
Tp=1ms, DC=0.1, D=Tp/T @ 3×150mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Esd-Test (HBM) |
2000V-, 200V-/Step, Vorwärts- u. Rücktest 3times |
EGZ
(Q101-001)
|
20 |
0/1 |
| Lötender Widerstand |
260±5℃, 10S, 3times
Vorbehandlung 30℃, 70%RH
|
JEITA ED-4701
300 302
|
20 |
0/1 |
| Zerfall der Rückflut-IV |
260±5℃, 10S, 1time
Vorbehandlung 30℃, 70%RH, 168Hours
|
/ |
20 |
0/1 |
| Urteil-Kriterien |
| Vorwärtsspannung VF |
VF-Maximal-Zunahme < 1="">
|
| Gegenwärtiger RÜCKIR |
Ir-Maximal-Zunahme < IRmax="">
|
| Lichtstärke IV |
IV Zerfall < 40="">
|
|
※ Löten Fertigkeitstesttestkriterien: Abdeckung ist nicht kleiner als 95%
Anmerkung: Maß wird genommen, nachdem die geprüften Proben zu den normalen Umgebungsbedingungen zurückgebracht worden sind (im Allgemeinen nach zwei Stunden)
|
Verpacken:
Vorsichtsmaßnahmen:
Das eingekapselte Material der LED ist Silikon. Deshalb haben die LED eine weiche Oberfläche auf
Spitze des Pakets. Der Druck zur Oberfläche ist Einfluss zur Zuverlässigkeit der LED. Vorsichtsmaßnahmen sollten getroffen werden, um den starken Druck auf dem eingekapselten Fach zu vermeiden. So, wann man die Düse des Sammelns aufbraucht, der Druck auf dem Silikonharz sollte richtig sein.
Lötkolben:
Wenn die lötende Hand, die Temperatur des Eisens weniger als 300℃ für 3 Sekunden muss
Das Handlötmittel sollte getan werden nur man Zeit festsetzt
SMT-Aufschmelzlöten-Anweisungen SMT:
Das Aufschmelzlöten sollte nicht erfolgt sein mehr als zweimal
Beim Löten, setzen Sie Druck nicht auf die LED während der Heizung
Das empfohlene Aufschmelzlötenprofil als Folgen
Behandlung von Vorkehrungen:
Behandeln Sie die Komponente entlang der Seitenoberfläche, indem Sie Zange oder passende Werkzeuge verwenden
Nicht direkt berühren Sie oder behandeln Sie die Silikonlinsenoberfläche. Sie beschädigt möglicherweise den internen Schaltkreis
Stapeln Sie nicht zusammen zusammengebautes PCBs, das LED enthält. Auswirkung die Silikonlinse verkratzen oder beschädigt möglicherweise den internen Schaltkreis
Produkteigenschaften:
Nehmen Sie Chip der guten Qualität und Rahmen, antistatische gute niedrig- Verminderung der Stabilität ultra an
Hohe Helligkeit, hohe Farbwiedergabe der niedrig- Verminderung
Minimale 70,80,90 95 Wahlen Kriteriumbezogener Anweisung
Starkes Schweißen und gutes Stabilität Undeadlicht
Produkt-Reihe und Firmenlogo auf der Front
CER ROHS LM80 Bescheinigung
Produktionsverfahren:
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
