Anwendungs-Einleitung:
Das Hintergrundbeleuchtungsmodul, das durch die Lichtleiterplatte gebildet wird, ist eine mehrfunktionale neue Werbungsfördermaschine machte von einer Vielzahl von äußeren Rahmenmaterialien. Es integriert die Vorteile von ultradünnem, Mode, Energieeinsparung, Uniform und bequeme Beleuchtung, einfache Installation und Wartung, und ist für irgendein Gewerbegebiet passend. Es gibt einseitige Zeichen, doppelseitige Zeichen, Bogenzeichen und Zeichen in Form.
SMD führte Chipleuchtkasten-Anzeigenlichter, Logo, rote grün-blaue gelbe Farbe 3v des Zeichens 2835
Schnelle Details:
| Eingangsspannung (V): |
3V |
| Garantie (Jahr): |
2-jährig |
| Art: |
Smd führte Chip 2835 |
| Beleuchten des Lösungsservices: |
Beleuchtung und Schaltkreisentwurf |
| Leuchtende Wirksamkeit (lm/w): |
60-65lm |
| Lebensdauer (Stunden): |
50000 |
| Arbeitszeit (Stunden): |
20000 |
| Chip Material: |
INGAN |
| Ausstrahlen von Farbe: |
Rotes /green /blue |
| Energie: |
0.5W |
| Betrachtungs-Winkel (°): |
120 Grad |
| Farbwiedergabe-Index (Ra): |
80 |
| Verpackende Tasche: |
220*240nm |
| Ursprungsort: |
Suzhou, Jiangsu |
| Anwendung: |
Haushaltsgeräte und Ampeln |
| Paket-Art: |
Suface-Berg-Paket |
| Vorwärtsstrom: |
150MA |
| Größe: |
2.8*3.5*0.65mm |
| Verpackung: |
4000 PC/Rolle |
Produktbeschreibung:
Paket-Struktur:
Produktbeschreibung:
| Einzelteil |
Spezifikation |
Material |
Quantität |
| Chip |
InGaN |
InGaN |
2 in 1 |
| Reflektor |
Weiß |
PCT |
|
| Feld |
C194 |
Silber-überzogenes Kupfer |
|
| Golddraht |
0.9mil |
Legierung |
|
| Phosphor |
Gelb |
YAG |
|
| Encapsulant |
MilkyWhite |
Harz |
|
| Fördermaschinenband |
Entsprechend Spezifikt. UVP 481-1A |
Leitfähiges schwarzes Band |
4000pcs pro Spule |
| Spule |
Entsprechend Spezifikt. UVP 481-1A |
Leitfähiges Schwarzes |
4000pcs pro Spule |
| Aufkleber |
Repsn-Standard |
Papier |
|
| Verpackende Tasche |
220x240mm |
Lamellierter Taschenno-aluminiumreißverschluß |
Eine Tasche der Spule eine |
| Karton |
Repsn-Standard |
Papier |
Nicht-spezifiziert |
Absolute Maximalleistungen:
| Einzelteil |
Symbol |
Absolute Maximalleistungen |
Einheit |
| Vorwärtsstrom |
WENN |
150 |
MA |
| Sperrspannung |
Vr |
5 |
V |
| Pulsierter Vorwärtsstrom |
IFP* |
180 |
MA |
| Verlustleistung |
PD |
0,5 |
W |
| Betriebstemperatur |
SPITZE |
-40~85 |
℃ |
| Lagertemperatur |
Test |
-40~85 |
℃ |
| Elektrostatische Entladung |
ESD |
2000 (HBM) |
V |
| Grenzschichttemperatur |
Tj |
120 |
℃ |
| Thermischer Widerstand LED |
Rth-s-j |
33 |
℃/W |
Typische elektrooptische Kennlinien:
LED-Zuverlässigkeitsprüfungs-Liste:
| Test-Einzelteil |
Testbedingungen |
Standard |
Menge (PC) |
Ac/Re |
| Leben-Test |
25℃, 1000Hrs@150mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Hohe Temperatur |
85℃, 1000Hrs@150mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Niedrige Temperatur |
-40℃, 1000Hrs@150mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Hohe Feuchtigkeits-Hitze |
85℃, 85%RH,
1000Hrs@150mA
|
/ |
20 |
0/1 |
| Niedrige Temperatur-Speicher |
-40℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 202
|
20 |
0/1 |
| Speicher der hohen Temperatur |
100℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 201
|
20 |
0/1 |
| Temperatur-Zyklus |
(- 40' C 30mins --25' C (5mins)--100 ' C (30mins), ändernde Rate des Temp: 3+/-0.6' C/min) |
JEITA ED-4701
100 105
|
20 |
0/1 |
| Wärmestoß |
-40 ' C (15mins) --100 ' C (15mins), ändernde Zeit <5mins>
| MIL-STD-202G |
20 |
0/1 |
|
Impuls-Leben-Test
|
Tp=1ms, DC=0.1, D=Tp/T @ 3×150mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Esd-Test (HBM) |
2000V-, 200V-/Step, Vorwärts- u. Rücktest 3times |
EGZ
(Q101-001)
|
20 |
0/1 |
| Lötender Widerstand |
260±5℃, 10S, 3times
Vorbehandlung 30℃, 70%RH
|
JEITA ED-4701
300 302
|
20 |
0/1 |
| Zerfall der Rückflut-IV |
260±5℃, 10S, 1time
Vorbehandlung 30℃, 70%RH, 168Hours
|
/ |
20 |
0/1 |
| Urteil-Kriterien |
| Vorwärtsspannung VF |
VF-Maximal-Zunahme < 1="">
|
| Gegenwärtiger RÜCKIR |
Ir-Maximal-Zunahme < IRmax="">
|
| Lichtstärke IV |
IV Zerfall < 40="">
|
|
※ Löten Fertigkeitstesttestkriterien: Abdeckung ist nicht kleiner als 95%
Anmerkung: Maß wird genommen, nachdem die geprüften Proben zu den normalen Umgebungsbedingungen zurückgebracht worden sind (im Allgemeinen nach zwei Stunden)
|
Verpacken:
SMT-Aufschmelzlöten-Anweisungen SMT:
Vorsichtsmaßnahmen:
Das eingekapselte Material der LED ist Silikon. Deshalb haben die LED eine weiche Oberfläche auf
Spitze des Pakets. Der Druck zur Oberfläche ist Einfluss zur Zuverlässigkeit der LED. Vorsichtsmaßnahmen sollten getroffen werden, um den starken Druck auf dem eingekapselten Fach zu vermeiden. So, wann man die Düse des Sammelns aufbraucht, der Druck auf dem Silikonharz sollte richtig sein.
Lötkolben:
Wenn die lötende Hand, die Temperatur des Eisens weniger als 300℃ für 3 Sekunden muss
Das Handlötmittel sollte getan werden nur man Zeit festsetzt
SMT-Aufschmelzlöten-Anweisungen SMT:
Das Aufschmelzlöten sollte nicht erfolgt sein mehr als zweimal
Beim Löten, setzen Sie Druck nicht auf die LED während der Heizung
Das empfohlene Aufschmelzlötenprofil als Folgen
Produkteigenschaften:
Nehmen Sie Chip der guten Qualität und Rahmen, antistatische gute niedrig- Verminderung der Stabilität ultra an
Hohe Helligkeit, hohe Farbwiedergabe der niedrig- Verminderung
Minimale 70,80,90 95 Wahlen Kriteriumbezogener Anweisung
Starkes Schweißen und gutes Stabilität Undeadlicht
Produkt-Reihe und Firmenlogo auf der Front
CER ROHS LM80 Bescheinigung
Produktionsverfahren:
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
